點(diǎn)擊圖片查看大圖產(chǎn)品說明：均熱導(dǎo)熱散熱材料 ，是納米處理銅箔為基材，一面涂以熱輻射低酸均熱膠層，一面涂納米導(dǎo)熱材料涂層新技術(shù)，常用厚度規(guī)格45um、60um、75um、100um等（特殊規(guī)格可以根據(jù)客戶需要設(shè)計(jì)），均熱性能優(yōu)于人工石墨片，綜合成本不到人工石墨片的二分之一，該產(chǎn)品整機(jī)降溫達(dá)到6~15℃。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1. 通過傳導(dǎo)散熱+對(duì)流散熱+輻射散熱 能快讀將點(diǎn)熱源轉(zhuǎn)換成面熱源
2. 可以降低電子產(chǎn)品的溫度，保護(hù)電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命
3. 研發(fā)低酸熱輻射均熱膠水，對(duì)電子元器件不會(huì)腐蝕
4. 材料具備優(yōu)良的絕緣性。
5. 模切之后邊緣整齊，沒有粉塵。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后邊緣留有石墨粉塵，對(duì)手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品內(nèi)部電子元器將產(chǎn)生影響
6. 用納米銅做基材便于模切成片，不會(huì)破裂，成品率要高。天然石墨與人工合成石墨均無銅基層，在模切過程中和粘貼過程中易損壞
7. 有利于機(jī)器返修，可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修時(shí)破損不可再次使用，不利于返修
8. 模切后可直接使用，部分產(chǎn)品不用包邊（如直接與電子元件電路跟線路接觸建議包邊處理以免產(chǎn)生異常），省時(shí)省成本。而天然石墨和人工石墨會(huì)需要包邊和做絕緣處理，從而增加時(shí)間和成本
9. 具性能價(jià)格優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)品性能：
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180度剝離力 |
N/25mm |
≥6 |
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常溫保持力 |
H/0.5kg/25mm*25mm |
≥24 |
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BTX05-系列 部分材料導(dǎo)熱系數(shù) |
納米導(dǎo)熱材料涂層 |
≥2500 |
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納米銅箔 |
380~400 |
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熱輻射低酸膠層 |
1.促進(jìn)熱能轉(zhuǎn)化為紅外光能散發(fā),熱量轉(zhuǎn)換率大于15%以上 2.該層導(dǎo)熱系數(shù)不高，主要促進(jìn)輻射散熱 |
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整機(jī)測(cè)試降溫可達(dá)到 |
℃ |
6~15 |
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熱擴(kuò)散系數(shù)(cm2/s) |
7～9 |
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比熱( )(J/gK) |
0.8 |
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耐溫性(℃) |
130 |
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拉伸強(qiáng)度(MPa) |
X,Y向 |
100 |
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Z向 |
100 |
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彎折試驗(yàn)(times)(R5/180°) |
10,000↑ |
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注意事項(xiàng)：
1.產(chǎn)品與被粘物粘接前，應(yīng)用酒精或其他溶劑擦拭被粘物表面，使其表面干凈，無油膩、油污等異物。膠帶貼好后，用手施壓，然后常溫放置24h后，即可達(dá)到大粘性。
2.因?yàn)槲宜镜慕禍赝繉邮羌{米級(jí)的分子構(gòu)成，降溫涂層很薄，所在生產(chǎn)過程中會(huì)造成背膠面的部分降溫涂層與熱輻射低酸均熱膠層局部無法全部遮擋，可能在背膠面看到銅箔輕微影像，但這些現(xiàn)象不影響W3-JR系列產(chǎn)品降溫效果，可正常使用。
儲(chǔ)存條件：
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