東莞導熱硅膠 東莞散熱硅膠 導熱膠
產(chǎn)品簡介:
臺灣BONLE邦樂BT-916是一種單組份室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。BT-916導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。完全符合歐盟ROHS指令要求。
產(chǎn)品特性:
1、BT-916導熱硅膠阻燃性能達到V-0級,在燃燒時不會放出濃煙或有毒氣體,導熱性能優(yōu)異。
2、單組分、使用方便,在4℃~40℃的溫度范圍內具有良好的擠出性和觸變性,將膠擠出直接施工即可。
3、固化速度快,耐高溫,耐老化,良好的粘接性及電絕緣性。
4、耐高低溫性能卓越,固化后在-50℃的低溫下仍不會變脆、硬化或開裂,在200℃高溫下不會變軟、降解,始終保持良好的彈性。
典型用途:
廣泛應用是代替導熱硅脂(膏)及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經(jīng)濟的成本。
如:可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chǎn)品的散熱。特別適用于對導熱性有較高要求的粘接密封。
固化前後技術參數(shù):
產(chǎn)品型號 |
BT-916 |
外觀 |
白色 |
表幹時間(min,25℃) |
3~15 |
固化類型(單組份) |
脫醇型 |
完全固化時間(d, 25℃) |
3-7 |
扯斷伸長率(%) |
100~150 |
硬度(Shore A) |
45±5 |
剪切強度(MPa) |
≥2.5 |
剝離強度(N/mm) |
>5 |
使用溫度範圍(℃) |
-60~250 |
線性收縮率(%) |
0.3 |
體積電阻率(Ω·cm) |
2.0×1016 |
介電強度(KV/mm) |
≥20 |
介電常數(shù)(1.2MHz) |
2.8 |
導熱係數(shù)W/(m·K) |
≥1.2 |
阻燃性 |
UL94 V-0 |
以上機械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。
使用說明:
1、清潔表面:將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠:擰開膠管蓋帽,先用蓋帽刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3、固 化:將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現(xiàn)象發(fā)生,任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過,在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
注意事項:
1、操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
2、本產(chǎn)品在固化過程中會釋放少量的副產(chǎn)物,對皮膚和眼睛有輕微刺激作用,建議在通風良好處使用。
3、若不慎接觸皮膚,擦拭干凈,然后用清水沖洗;若不慎接觸眼睛,立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。
包裝規(guī)格:
150g/支,100支/箱;
運送方式:
1.臺灣:宅配、貨運運送。 2.海外:空運、海運運送。