點(diǎn)擊圖片查看大圖一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：
電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
|
電子級和電工級塑封料用硅微粉規(guī)格
|
|||||||||||
|
400目
|
600目
|
800目
|
1250目
|
2000目
|
2500目
|
3000目
|
4000目
|
5000目
|
6000目
|
8000目
|
10000目
|
三、電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
|
產(chǎn)品
|
細(xì)度（目）
|
白度
|
硬度（莫氏）
|
性能特點(diǎn)
|
|
電子級和電工級塑封料用硅微粉
|
600-5000
|
90度以上
|
7
|
準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
|
免責(zé)聲明：（1）以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)，環(huán)球塑化網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。我們原則上建議您優(yōu)先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時(shí)我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請?jiān)敿?xì)核實(shí)對方身份，切勿隨意打款或發(fā)貨，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙。如發(fā)現(xiàn)虛假信息，請向環(huán)球塑化網(wǎng)舉報(bào)。
簡繁切換